祁同伟如同救火队长，哪里出问题，他的身影和思路就出现在哪里。

他需要在对设计的理解、对工艺的认知、以及对风险和进度的权衡中，做出一个个瞬间决策。

设计团队和工艺团队，也从最初的有些隔阂，在这一次次共同“灭火”中，迅速拉近了距离，真正开始了“协同”。

设计人员开始更深刻地理解“设计规则”背后冰冷的物理现实；

工艺人员则开始尝试理解那些复杂结构背后的设计意图，从而更有针对性地调整工艺。

一个月后，首批完成全部工序的“天机”和“神笔”晶圆，终于下线，进入封装和最终测试阶段。

当第一批封装好的芯片——黑色的方形基板上，承载着那颗凝聚了无数人心血的银色Die（裸片）——被装在防静电盒中，送到祁同伟面前时，

所有人都屏住了呼吸。

祁同伟拿起一枚“天机”芯片，放在掌心。

它微微发烫，似乎还残留着封装测试时的余温。

指甲盖大小的方寸之间，却蕴含着数百万晶体管构成的、一个名为“天机”的复杂世界。

另一只手上，是“神笔”芯片，体积稍大，预示着其内部更庞大的并行规模。

没有欢呼，没有激动。

只有一种更深沉的、近乎朝圣般的静默。

成功了？失败了？

这两枚小小的硅片，此刻是世界上最难解的谜题。

“上电测试。”祁同伟的声音，终于打破了寂静。

专门搭建的测试平台上，工程师用颤抖的手，将“天机”芯片插入测试插座。

电源接通，时钟启动，测试程序加载……

一秒，两秒，三秒……

测试主机的屏幕上，开始滚动启动自检（POST）信息。

然后，是更底层的硬件寄存器读取……

“核心电压……正常！”

“锁相环（PLL）锁定……成功！”

“一级指令缓存、数据缓存自检……通过！”

“动态可重构阵列初始化……完成！”

.....